回流焊溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法，來分析某個(ge) 元件在整個(ge) 回流焊過程中的溫度變化情況。這對於(yu) 獲得佳的可焊性，避免由於(yu) 超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。下麵廣晟德來與(yu) 大家分享一下回流焊溫度曲線各環節的一般技術要求 。

一、回流焊預熱階段： 

預熱是指為(wei) 了使錫水活性化為(wei) 目的和為(wei) 了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不具合為(wei) 目的所進行的加熱行為(wei) 。 預熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設定。一般設定在80～160℃範圍內(nei) 使其慢慢升溫（最佳曲線）；而對於(yu) 傳(chuan) 統曲線恒溫區在140～160℃間，注意溫度高則氧化速度會(hui) 加快很多（在高溫區會(hui) 線性增大，在150℃左右的預熱溫度下，氧化速度是常溫下的數倍，銅板溫度與(yu) 氧化速度的關(guan) 係見附圖）預熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。 預熱時間視PCB板上熱容量最大的部品、PCB麵積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預熱段內(nei) 時間為(wei) 60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱衝(chong) 擊，同時使助焊劑充分活化，並且使溫度差變得較小。 預熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度範圍在室溫與(yu) 溶點溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳(chuan) 統曲線而言要求在3～4℃/sec以下進行升溫較好。 

二、回流焊回流階段： 

回流焊回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決(jue) 定的。一般最小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右（對於(yu) 目前Sn63 - pb焊錫，183℃熔融點，則最低峰值溫度約210℃左右）。峰值溫度過低就易產(chan) 生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田， 一般最高溫度約235℃，過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生，再者超額的共界金屬化合物將形成，並導致脆的焊接點（焊接強度影響）。 超過焊錫溶點以上的時間：由於(yu) 共界金屬化合物形成率、焊錫內(nei) 鹽基金屬的分解率等因素，其產(chan) 生及濾出不僅(jin) 與(yu) 溫度成正比，且與(yu) 超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，為(wei) 減少共界金屬化合物的產(chan) 生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少，一般設定在45～90秒之間，此時間限製需要使用一個(ge) 快速溫升率，從(cong) 熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應力因素，上升率須介於(yu) 2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過4℃/sec。 

三、回流焊冷卻階段： 

高於(yu) 焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產(chan) 生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，此現象一般發生在熔點溫度和低於(yu) 熔點溫度一點的溫度範圍內(nei) 。快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chan) 生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與(yu) 焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱衝(chong) 擊的容忍度決(jue) 定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。