回流焊接是SMT中最主要的工藝技術，焊接質量是SMA可靠性的關(guan) 鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經濟利益，而焊接質量取決(jue) 於(yu) 所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術和焊接設備。

回流焊的作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內(nei) ，經過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與(yu) 線路板上的焊盤結合，然後冷卻在一起。

回流焊技術的特點 1.元器件受到的熱衝(chong) 擊小，但有時會(hui) 給器件較大的熱應力。 2.僅(jin) 在需要部位施放焊膏，能控製焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chan) 生。 3.熔融焊料的表麵張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。 4.可以采用局部加熱熱源，從(cong) 而在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接。 5.焊料中一般不會(hui) 混入不純物。使用焊膏時，能正確的保持焊料的組成。