由於(yu) 無鉛波峰焊所要的無鉛焊錫料的合金融化的溫度高、擴展性差，所以在載入PCB後，為(wei) 達到較高的溫度、避免PCB過熱，波峰焊無鉛焊接常需要較長的預熱區。PCB頂部達到適當的預熱溫度，對於(yu) 降低焊接缺陷的影響最大。

波峰焊溫度曲線

在預熱區升溫時間內(nei) ，為(wei) 確保熱容量大小不一的各元件間都能得到同樣的升溫效果，最好采用遠紅外加熱和熱風循環加熱並用的複合加熱方式。將從(cong) PCB底部進行遠紅外加熱與(yu) 從(cong) PCB頂部進行熱風對流加熱的方式結合在一起，可使PCB獲得最佳的預熱效果。

無鉛波峰焊要達到最好的無鉛焊接溫度使無鉛產(chan) 品獲得最佳的預熱焊接效果，建議采用以上預熱方式的波峰焊才能達到較好的無鉛波峰焊接質量。