回流焊溫度曲線是指貼片元件通過回流焊爐時，元件上某一引腳上的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線是施加於(yu) 裝配元件上的溫度對時間的函數 Y=F(T)，體(ti) 現為(wei) 回流過程中印刷線路板上某一給定點的溫度隨時間變化的一條曲線。圖1是RSS型溫度曲線中橫軸是時間，縱軸是溫度，曲線 Y 是一條隨時間的增加溫度不斷發生變化的曲線。曲線 Y 在 OtT 坐標係中所包圍的麵積為(wei) 被測點在整個(ge) 回流焊接過程中所接收到的能量的總和。用能量的概念表示的溫度曲線函數為(wei) Y=∫ d(T)。溫度曲線又可分為(wei) RSS 曲線和 RTS 曲線。下麵廣晟德回流焊具體(ti) 來講一下什麽(me) 是回流焊溫度曲線。

RSS型溫度曲線

RSS型回流焊溫度曲線：是一種由升溫、保溫、回流、冷卻四個(ge) 溫度區間組成的溫度曲線。其每個(ge) 溫度區間在整個(ge) 回流焊接過程中扮演著不同的角色。升溫區：通過緩慢加熱的方式使印刷線路板從(cong) 室溫加熱至 135-170℃（SN63/PB37），升溫速度一般在 1-3℃/S。保溫區：通過保持相對穩定的溫度使錫膏內(nei) 的助焊劑發揮作用並適當散發。回流區：爐內(nei) 的溫度達到最高點，使錫膏液化，印刷線路板的焊盤和元器件的焊極之間形成合金，完成焊接過程。冷卻區：對完成焊接的印刷線路板進行降溫。

RTS型溫度曲線

RTS型回流焊溫度曲線：是一種從(cong) 升溫至回流的溫度曲線。可分為(wei) 升溫區和冷卻區。升溫區：占整個(ge) 回流焊接過程的 2/3，速度平緩一般為(wei) 0.5-1.5℃/S。使印刷線路板的溫度從(cong) 室溫升至峰值溫度。冷卻區：對完成焊接的印刷線路板進行降溫。

RSS型回流焊溫度曲線與(yu) RTS型回流焊溫度曲線的比較：

RSS型回流焊溫度曲線：重視溫度與(yu) 時間的結合，曲線的區間劃分祥細，生產(chan) 效率高，適應能力一般。適用於(yu) 印刷線路板尺寸偏小，板上元器件體(ti) 積較小、種類較少的產(chan) 品。

RTS型回流焊溫度曲線：重視升溫速率，曲線的區間劃分模糊，生產(chan) 效率不高，適應能力強。適用於(yu) 印刷線路板尺寸較大，板上元器件體(ti) 積較大、種類較多的產(chan) 品。