波峰麵的表麵均被一層氧化皮覆蓋、它在沿焊料波的整個(ge) 長度方向上幾乎都保持靜態、在波峰焊接過程中、PCB接觸到錫波的前沿表麵、氧化皮破裂、PCB前麵的錫波無皸褶地被推向前進、這說明整個(ge) 氧化皮與(yu) PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型。廣晟德這裏分享一下波峰焊接質量要求和檢驗方法。

一、波峰焊點質量要求

1、波峰焊點應外形光滑，焊料適量，最多不得超過焊盤外緣，最少不應少於(yu) 焊盤麵積的80%，金屬化孔的焊點焊料最少時其透錫麵凹進量不允許大於(yu) 板厚的25%。引線末端清楚可見；

2、波峰焊點表麵光潔，結晶細密，無針孔、麻點、焊料瘤；

3、焊錫料邊緣與(yu) 焊件表麵形成的濕潤角應小於(yu) 30度；

4、波峰焊點引線露出高度為(wei) 0.5—1MM。引線總長度（從(cong) 印製板表麵到一馬當先側(ce) 麵的引線頂端）不大於(yu) 4MM；

5、波峰焊點不允許出現拉尖、橋接、引線（或焊盤）與(yu) 焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現象；

6、波峰焊後允許存在少量疵點（如漏焊、連焊、虛焊），但疵點率單快板不應超過2%。如超過應采取措施，對檢查出的疵點要返修；

7、焊錫點經振動試驗和高低溫試驗後，機電性能仍應符合產(chan) 品技術要求。

二、波峰焊後印製線路板組裝件質量要求

1、印製板焊後翹曲度應符合有關(guan) 技術要求；

2、印製板組裝件上的元器件機電性能不應受到損壞；

3、印製板不允許有氣泡、燒傷(shang) 出現；

4、清洗後印製板絕緣電阻值不小於(yu) 1010----1011Ω，焊點不允許有腐蝕現象。

三、波峰焊接後產(chan) 品檢驗方法

1、波峰焊點檢驗通常采用目測，在大批量生產(chan) 中應定期對焊點進行金相結構檢驗或采用X光、超聲、激光等方法進行檢查；

2、印製線路板組裝件應采用在線測試儀(yi) 或功能測試儀(yi) 進行檢測；

3、清洗後印製線路板絕緣電阻檢驗可按GB9491中規定進行，也可通過測量最終清洗的去離子水電阻率間接測定。