之所以叫"回流焊"是因為(wei) 氣體(ti) 在焊機內(nei) 循環來回流動產(chan) 生高溫達到焊接目的。所以回流焊爐溫的標準非常重要，必須要對回流焊爐溫標準進行測試，廣晟德回流焊這裏分享一下回流焊爐溫測試的方法和注意事項。 

回流焊爐溫測試方法

1、正確地設置爐溫（每個(ge) 工廠有自己的一套標準，

根據不同機型或產(chan) 品有相應的要求），將測溫板與(yu) 爐溫測試儀(yi) 正確地進行連接，然後打開測溫儀(yi) 的開關(guan) ，然後將爐溫測試儀(yi) 放在防高溫不鏽鋼盒內(nei) （或是高溫保護套內(nei) ）。

2、然後將爐溫測試儀(yi) 連同測溫板放進回流焊爐內(nei) （過爐的方式有兩(liang) 種，可以從(cong) 軌道上過需用到合適的托架，也可以從(cong) 網鏈上過直接平放在網鏈上就可以了），然後到爐後出板的位置等待取出爐溫測試儀(yi) 就可以了。

3、取出爐溫測試儀(yi) 之後，將爐溫測試儀(yi) 與(yu) 電腦正確連接，讀取爐溫數據，確認OK後打印爐溫曲線表，簽字確認即可，如不符合要求，則重新調適，再重新測試爐溫，直到讀出來的數據與(yu) 要求相符方可通知產(chan) 線正常過回流焊。

回流焊爐溫測試注意事項

1、在測試爐溫之前需打開爐溫測試儀(yi) 開關(guan) 對爐溫測試儀(yi) 是否能正常測試進行確認，OK才可以。如果不正常需重複關(guan) 閉開關(guan) 打開開關(guan) 的動作，另外檢查電池是否電量不足，需及時更換電池。

2、在正常貼片過爐的過程中，需不定時檢查回流焊的爐溫（從(cong) 回流焊爐前的電腦上查看是否與(yu) 測試出的爐溫都在要求範圍之內(nei) ）。在測試爐溫時，將爐溫測試儀(yi) 放進回流焊爐之前，需確認回流焊軌道內(nei) 是否有PCBA，以免造成品質事故。

3、如客戶有要求需測量IC/QFP溫度時，要將熱電偶 線引接在IC的引腳上。

4、如客戶有要求需測量BGA溫度時，需在測試板正麵的BGA焊盤處位置上的鑽一個(ge) 孔,直至反 麵，把熱電偶線從(cong) 測試板反麵插入焊接到BGA的焊點上，同時將整個(ge) BGA焊接在測試板上。

5、如需測量手焊元件溫度時，要將熱電偶線從(cong) 正麵穿過焊孔，伸出測試板的長度為(wei) 1.5-2mm以便接觸到錫波。

6、在測試的過程中注意安全，防止高溫燙傷(shang) 。