SMT生產(chan) 線是負責電子產(chan) 品線路板貼裝的工藝生產(chan) 線，主要設備有： 印刷機、貼片機（上表麵電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，促進了電子產(chan) 品的小型化、多功能化，為(wei) 大批量生產(chan) 、低缺陷率生產(chan) 提供了條件。廣晟德通過視頻和文字的方式為(wei) 大家分享一下smt生產(chan) 設備工作原理和流程。

smt生產(chan) 線設備工藝原理和流程視頻

smt生產(chan) 線設備工作原理

SMT生產(chan) 線

SMT,全稱Surface Mounting Technology，中文為(wei) 表麵貼裝技術, 最早源自二十世紀六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，最大的優(you) 點是其每一零件之單位麵積上都有極高的布線密度,並且縮短連接線路，從(cong) 而提高電氣性能。

SMT是表麵組裝技術（表麵貼裝技術）稱為(wei) 表麵貼裝或表麵安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表麵組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（PCB)的表麵或其它基板的表麵上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

SMT的組裝密度高、電子產(chan) 品體(ti) 積小、重量輕，貼片元件的體(ti) 積和重量隻有傳(chuan) 統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之後，電子產(chan) 品體(ti) 積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。易於(yu) 實現自動化，提高生產(chan) 效率。

smt生產(chan) 線設備工藝流程

smt生產(chan) 線工藝流程

1、編程序調貼片機

按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然後與(yu) 客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。

2、印刷錫膏

將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，為(wei) 元器件的焊接做準備。所用設備為(wei) 絲(si) 印機(印刷機)，位於(yu) SMT貼片加工生產(chan) 線的最前端。

3、SPI

錫膏檢測儀(yi) ,檢測錫膏印刷是為(wei) 良品，有無少錫，漏錫，多錫等不良現象。

4、貼片

將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為(wei) 貼片機，位於(yu) SMT生產(chan) 線中絲(si) 印機的後麵。

貼片機又分為(wei) 高速機和泛用機

高速機：用於(yu) 貼引腳間距大，小的元件

泛用機：貼引腳間距小（引腳密），體(ti) 積大的組件。

5、高溫錫膏融化

主要是將錫膏通過高溫融化，冷卻後使電子元件SMD與(yu) PCB板牢固焊接在一起，所用設備為(wei) 回流焊爐，位於(yu) SMT生產(chan) 線中貼片機的後麵。

6、AOI

自動光學檢測儀(yi) ，檢測焊接後的組件有無焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

7、目檢

人工檢測檢查的著重項目：PCBA的版本是否為(wei) 更改後的版本；客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件；IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guan) 等有方向的元器件方向是否正確；焊接後的缺陷：短路、開路、假件、假焊。

8、包裝

將檢測合格的產(chan) 品，進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為(wei) 防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩(liang) 種，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀，隔開包裝，是目前是最常用的包裝方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝，主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。