雙軌回流焊機是通過同時平行處理兩(liang) 個(ge) 電路板，可使單個(ge) 雙軌回流焊機的產(chan) 能提高兩(liang) 倍。目前, 電路板製造商僅(jin) 限於(yu) 在每個(ge) 軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現在, 擁有獨立軌道速度的雙軌雙速回流焊機使同時處理兩(liang) 塊差異更大的電路板成為(wei) 現實。

我們(men) 要了解影響熱能從(cong) 廣晟德回流機加熱器向電路板傳(chuan) 遞的主要因素。在通常情況下，如圖所示，回流焊機的風扇推動氣體(ti) （空氣或氮氣）經過加熱線圈，氣體(ti) 被加熱後，通過孔板內(nei) 的一係列孔口傳(chuan) 遞到產(chan) 品上。

可用如下方程來描述熱能從(cong) 氣流傳(chuan) 遞到電路板的過程，q = 傳(chuan) 遞到電路板上的熱能; a = 電路板和組件的對流熱傳(chuan) 遞係數; t = 電路板的加熱時間; A = 傳(chuan) 熱表麵積 ; ΔT = 對流氣體(ti) 和電路板之間的溫度差 我們(men) 將電路板相關(guan) 參數移到公式的一側(ce) ，並將回流焊機參數移到另一側(ce) ，可得到如下公式： q = a | t | A | | T 

廣晟德雙軌回流焊PCB已經相當普及，並在逐漸變得複那時起來，它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了極為(wei) 良好的彈性空間，從(cong) 而設計出更為(wei) 小巧，緊湊的低成本的產(chan) 品。

雙軌回流焊機一般都有通過回流焊接上麵（元件麵），然後通過波峰焊來焊接下麵（引腳麵）。目前的一個(ge) 趨勢傾(qing) 向於(yu) 雙軌回流焊機進行回流焊，但是這個(ge) 工藝製程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會(hui) 在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。