波峰焊爐溫的控製是每一個(ge) 電子產(chan) 品生產(chan) 廠家在進行DIP插件加工時所需要考慮的。到底應該如何設定才能使加工成品質量更加完善呢？波峰焊爐溫的控製事實上就是預熱溫度和焊接溫度的控製，波峰焊加工PCB線路板會(hui) 經過預熱區，焊接區和冷卻區。廣晟德下麵為(wei) 大家分享一下波峰焊爐溫控製標準。

波峰焊預熱溫度控製標準

預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印製板通過焊錫時，影響印製板的潤濕和焊點的形成;使印製板在焊接前達到定溫度，以免受到熱衝(chong) 擊產(chan) 生翹曲變形。般預熱溫度控製在180~ 200℃，預熱時間1 ~ 3分鍾。

波峰焊接溫度控製標準

波峰焊焊接溫度是影響焊接質量的個(ge) 重要的工藝參數。當焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，由於(yu) 焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕，從(cong) 而產(chan) 生虛焊、拉、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chan) 生虛焊。焊接溫度應控製在250+5℃。

合格波峰焊溫度曲線必須滿足條件

1: 預熱區PCB板底溫度範圍為(wei) ﹕90-120oC.

2: 焊接時錫點溫度範圍為(wei) ﹕245±10℃

3. CHIP與(yu) WAVE間溫度不能低於(yu) 180℃

4. PCB浸錫時間：2--5sec

5. PCB板底預熱溫度升溫斜率≦5oC/S

6. PCB板在出爐口的溫度控製在100度以下

波峰焊爐溫與(yu) 時刻控製

波峰焊接停留時刻是 PCB 上某個(ge) 焊點從(cong) 觸摸波麵到離開波麵的時刻。停留 / 焊接時刻的核算辦法是﹕停留 / 焊接時刻=波寬 / 速度。關(guan) 於(yu) 不同的波峰焊機，因為(wei) 其波麵的寬窄不同，有必要調度印製板的傳(chuan) 送速度，使焊接時刻大於(yu) 2.5 秒，般可參閱下麵聯絡曲線。在實踐的出產(chan) 中，往往隻能點評焊點的外觀質量及疵點率，其焊接強度、導電功用怎麽(me) 就不得而知了，“虛焊”由此而來。依據《SMT 波峰焊接的工藝研討》，在焊接過程中，焊點金相組織改動經過了以下三個(ge) 階段的改動：

(1)合金層未無缺生成，僅(jin) 是種半附著性結合，強度很低，導電性差;

(2)合金層無缺生成， 焊點強度高，電導性好;

(3)合金層集結、粗化，脆性相生成，強度下降，導電性下降。在實踐出產(chan) 中，我們(men) 發現，設定不同的錫鍋溫度及焊接時刻，並沒定適宜的傾(qing) 斜角，有焊點豐(feng) 滿、變簿，再焊點豐(feng) 滿且搭焊點增多直“拉”的現象，因此有必要控製在當產(chan) 生較多搭焊利拉時，將工藝條件下調搭焊較少且拉，“虛焊”才調大限度的控製。另外，該現象除可用金相結構來說明外，還與(yu) “潤濕力”的改動及焊料在不同溫度下的“流動性”有關(guan) 。