波峰焊是讓插件板的焊接麵直接與(yu) 高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個(ge) 斜麵，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"。波峰焊要想達到好的焊接效果，在波峰焊接前必須要調試好波峰焊工藝，下麵廣晟德波峰焊為(wei) 大家分享一下波峰焊工藝調試技巧。

波峰焊工作視頻講解

一、波峰焊軌道水平調試

工作中如果軌道不平行，整套機械傳(chuan) 動裝置裝處於(yu) 傾(qing) 斜狀態，也就是說整套機械運作傾(qing) 斜。那麽(me) 由於(yu) 各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從(cong) 而導致運輸產(chan) 生抖動。嚴(yan) 重的將可能使傳(chuan) 動軸由於(yu) 扭力過大而斷裂。另一方麵由於(yu) 錫槽需在水平狀態下才能保證波峰前後的水平度，這樣又將使PCB在過波峰時出現左右吃錫高度不一致的情況。退一步來講即使在軌道傾(qing) 斜的狀態下能使波峰前後高度與(yu) 軌道匹配，但錫槽肯定會(hui) 出現前後端高度不一致，這樣錫波在流出噴口以後受重力影響將會(hui) 在錫波表麵出現橫流。而運輸抖動，波峰的不平穩都是焊接不良產(chan) 生的根本原因。

二、波峰焊機體(ti) 水平調試

機器的水平是整台機器正常工作的基礎，機器的前後水平直接決(jue) 定軌道的水平，雖然可以通過調節軌道絲(si) 杆架調平軌道，但可能使軌道角度調節絲(si) 杆因前後端受力不均勻而導致軌道升降不同步。在此情況下調節角度，最終導致PCB板浸錫的高度不一致而產(chan) 生焊接不良。

三、波峰焊錫槽水平調試

錫槽的水平直接影響波峰前後的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰較低，同時也會(hui) 改變錫波的流動 。軌道水平、機體(ti) 水平、錫槽水平三者是一個(ge) 整體(ti) ，任何一個(ge) 環節的故障必將影響其它兩(liang) 個(ge) 環節，最終將影響到整個(ge) 爐子的焊板品質。對於(yu) 一些設計簡單PCB來講，以上條件影響可能不大，但對於(yu) 設計複雜的PCB來講，任何一個(ge) 細微的環節都將會(hui) 影響到整個(ge) 生產(chan) 過程。

四、波峰焊助焊劑噴霧調試

助焊劑它是由揮發性有機化合物（Volatile Organic Compounds）組成，易於(yu) 揮發，在焊接時易生成煙霧VOC2，並促進地表臭氧的形成，成為(wei) 地表的汙染源。1、作用：a. 獲得無鏽金屬表麵，保持被焊麵的潔淨狀態；b. 對表麵張力的平衡施加影響，減小接觸角，促進焊料漫流；c. 輔助熱傳(chuan) 導，浸潤待焊金屬表麵。2、類型：a. 鬆香型；以鬆香酸為(wei) 基體(ti) 。b. 免清洗型；固體(ti) 含量不大於(yu) 5%，不含鹵素，助焊性擴展應大於(yu) 80%，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預熱時間相對要長一些，預熱溫度要高一些，這樣利於(yu) PCB在進入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。c. 水溶型；組份在水中溶解度大，活性強，助焊性能好，焊後殘留物易溶於(yu) 水。

五、波峰焊導軌寬度的調試

波峰焊導軌寬度導軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質。當導軌偏窄時將可能導致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰時兩(liang) 邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產(chan) 生，嚴(yan) 重的會(hui) 夾傷(shang) PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。若軌距過寬，在 助焊劑時將造成PCB板顫動，引起PCB板麵的元器件晃動而錯位（AI插件除外）。另一方麵當PCB穿過波峰時，由於(yu) PCB處於(yu) 鬆弛狀態，波峰產(chan) 生的浮力將會(hui) 使PCB在波峰表麵浮遊，當PCB脫離波峰時，表麵元件會(hui) 因為(wei) 受外力過大產(chan) 生脫錫不良，引起一係列的品質不良。正常情況下我們(men) 以鏈爪夾持PCB板以後，PCB板能用手順利地前後推動且無左右晃動的狀態為(wei) 基準。

六、波峰焊運輸速度調試

波峰焊運輸速度一般我們(men) 講運輸速度為(wei) 0-2M/min可調，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩性，速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩定的脫錫狀態，才能獲得良好的焊接品質。（過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chan) 生）

七、波峰焊預熱溫度調試

波峰焊預熱溫度是焊接工藝裏預熱條件是焊接品質好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的塗覆到PCB板以後，需要提供適當的溫度去激發助活劑的活性，此過程將在預熱區實現。有鉛焊接時預熱溫度大約維持在70-90℃之間，而無鉛免洗的助焊劑由於(yu) 活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以內(nei) ）情況下，此過程所處的時間為(wei) 1分半鍾左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chan) 生橋連或虛焊。另一方麵當PCB從(cong) 低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板麵變形彎曲，預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產(chan) 生應力所導致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產(chan) 生。

八、波峰焊錫爐溫度調試

波峰焊錫爐溫度爐溫是整個(ge) 焊接係統的關(guan) 鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動性變差，產(chan) 生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴(yan) 重，流動性變差，嚴(yan) 重地將損傷(shang) 元器件或PCB表麵的銅箔。由於(yu) 各處的設定溫度與(yu) PCB板麵實測溫度存在差異，並且焊接時受元件表麵溫度的限製，有鉛焊接的溫度設定在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約設定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點釺接時都可以達到上述的潤濕條件。

九、PCB線路板焊盤波峰焊接前調整

PCB板焊盤設計PCB板焊盤圖形設計好壞是造成焊接中拉尖、橋連、吃錫不良的主要因素；1、焊盤形狀一般要考慮與(yu) 孔的形狀相適應，而孔的形狀一般要與(yu) 元件線的形狀相對應。常見形狀有：淚滴形、圓形、矩形、長圓形。2、焊盤與(yu) 通孔若不同心，在焊接中易出現氣孔或焊點上錫不均勻，形成原因是金屬表麵對液態焊料吸附力不同所造成的。3、元件引腳直徑與(yu) 孔徑間的間隙大小嚴(yan) 重影響焊點的機電性能，焊接時焊料是通過毛細作用上升到PCB表麵形成的。過小的間隙焊料難以穿透孔徑在銅箔背麵潤濕，過大的間距將使元件引腳與(yu) 焊盤結合的機械強度變弱。推薦取值為(wei) 0.05-0.2mm之間；AI插件可取值0.3-0.4mm之間，間隙最大取值不能超過0.5mm以上。4、焊盤與(yu) 通孔直徑配合不當，將影響焊點形狀的豐(feng) 滿程度，從(cong) 而直接影 到焊點的機械強度。5、線型設計時要求導線平滑均勻，漸變過渡不可成直角或銳角形的急轉過渡，避免焊接時在尖角處出現應力引起銅箔翹曲、剝離或斷裂。總的來講，線型是設計應遵循焊料流通順暢的原則。

十、波峰焊元器件調整

1、元件在焊接中引起不良主要表現在元件引腳表麵氧化或元件引腳過長。元件引腳氧化將導致虛焊產(chan) 生，而引腳過長將產(chan) 生橋連或焊點上錫不飽滿（焊接麵上液態的焊料被元件引腳拖掉）。

2、元件引腳表麵鍍層也是影響元件焊接的一個(ge) 因素。

3、元件在PCB表麵的安裝 是影響焊接的一個(ge) 重要環節，IC類封裝元件與(yu) 排插的焊接 將直接導致橋連的產(chan) 生。SOP類元件的走向將導致空焊的產(chan) 生與(yu) 否。其形成的本質原因是錫流不暢和元件的陰影遮蔽效應。

十一、波峰焊傳(chuan) 輸角度調整

波峰焊傳(chuan) 送角度傳(chuan) 送角度指的是軌道的傾(qing) 角，焊接造成的不良常見於(yu) 橋連。調節角度的根本性質是避免相鄰兩(liang) 個(ge) 焊點在脫錫時同時處於(yu) 焊料的可能性。一般在生產(chan) 現橋連時可通過調節角度或助焊劑的量或浸錫時間或PCB板的浸錫深度等相關(guan) 因素。在調節上述幾個(ge) 因素時若隻調節某一環節，勢必會(hui) 改變PCB的浸錫時間，在不影響PCB表麵清潔度的狀態下，盡量將助焊劑的量適當多給，可防止橋連的產(chan) 生（適宜角度在4-7度之間，目前一些公司大致采用5.5度）。

十二、PCB線路板吃錫深度調整

PCB吃錫深度由於(yu) 焊料在浸潤的過程中有大量的熱將被PCB吸收，若焊料在焊接過程 現溫度不足將導致無法透錫或因漫流性減弱造成其它不良，常見於(yu) 橋連或空焊（助焊劑的高沸物質附在焊盤表麵無法揮發），為(wei) 了獲得足夠的熱量，應根據不同的PCB板將吃錫深度調節好，對應原則大致如下：1、單麵板為(wei) 1/3板厚，2、雙麵板為(wei) 1/2板厚，3、多層板為(wei) 2/3-3/4板厚。

十三、波峰焊料波峰的調整

波峰焊料波峰的形態元件與(yu) PCB在焊料中焊接後，脫離波峰時需要波峰提供一個(ge) 相對穩定，無外界幹擾的平衡狀態。對於(yu) 簡單的PCB來講，若沒有細間距的設計元件，波峰表麵的穩定程度不會(hui) 對焊接造成不良影響。但對於(yu) 細間距引腳的元器件來講，當元件引腳脫離波峰時，受毛細作用影響，焊料被焊盤和引線在“某一相對平衡的點”分離出焊料波，（“某一相對平衡的點”指的是元件脫錫的瞬間，波峰的前流與(yu) 後流及運輸速度是一組平衡力，且波峰表麵無擾動及橫流狀態的存在。）焊料將在毛細功能作用下潤濕在待焊麵上。我們(men) 調節不同的波峰形狀本質上就是為(wei) 了找出這個(ge) “平衡點”來適應不同的客戶需求。（也就是我們(men) 常說的“脫錫點”）大致來講簡單的PCB對波峰要求不會(hui) 太高，設計複雜的PCB板對波峰提出嚴(yan) 格的要求。就高密的混裝板來講， T元件要求第一波峰能夠提供可焊接2秒鍾的梯形高衝(chong) 擊波來對應遮蔽效應；封裝體(ti) 及排插類元件則要求提供可焊接時間在3-4秒鍾的“穩定波峰”。每種元件根據自己本身的特性，基本上對焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體(ti) 和排插適應於(yu) 平流波，而類似於(yu) 封裝體(ti) 的小熱容易的排插則適應於(yu) 弧形波。