回流焊不管有多少個(ge) 溫區，它按功能來算總的隻是分為(wei) 四大溫區階段：1、預熱區；2、保溫區；3、回流焊接區；4、冷卻區。當然回流焊的整個(ge) 溫區相對來說是越長焊接的效果越好，溫區多時咱們(men) 在設定回流焊溫度的時候可以把前麵幾個(ge) 溫區設定為(wei) 預熱區、中間幾個(ge) 溫區設定為(wei) 保溫區以此類推。那麽(me) 回流焊四個(ge) 溫區階段作用是什麽(me) 呢？必威biwei在這裏為(wei) 大家詳解一下。

一、回流焊預熱區階段的作用

該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，為(wei) 了使焊膏活性化，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發生塌落和焊料飛濺。以達到第二個(ge) 特定目標，但升溫速率要控製在適當範圍以內(nei) ，如果過快，會(hui) 產(chan) 生熱衝(chong) 擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由於(yu) 加熱速度較快，在溫區的後段SMA內(nei) 的溫差較大。為(wei) 防止熱衝(chong) 擊對元件的損傷(shang) ，一般規定最大速度為(wei) 4℃/s。然而，通常上升速率設定為(wei) 1-3℃／s。典型的升溫速率為(wei) 2℃／s。

二、回流焊保溫區階段的作用

保溫區階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nei) 各元件的溫度趨於(yu) 穩定，盡量減少溫差。在這個(ge) 區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(ge) 電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會(hui) 因為(wei) 各部分溫度不均產(chan) 生各種不良焊接現象。

三、回流焊焊接區階段的作用

在這一區域裏加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為(wei) 焊膏的溶點溫度加20-40℃。對於(yu) 熔點為(wei) 183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為(wei) 179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為(wei) 210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區”覆蓋的麵積最小。在回流焊接區要特別注意再流時間不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷(shang) 也可能會(hui) 對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響

四、回流焊冷卻區階段的作用

快速的進行冷卻，將有助於(yu) 得到明亮的焊點並飽滿的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(hui) 導致PAD的更多分解物進入錫中，產(chan) 生灰暗毛糙的焊點，甚至引起沾錫不良和弱焊點結合力。降溫速率一般為(wei) -4℃/sec以內(nei) ，冷卻至75℃左右即可，一般情況下都要用冷卻風扇進行強製冷卻。