六溫區無鉛回流焊接機GSD-M6C

廣晟德六溫區無鉛回流焊接機GSD-M6C控製係統特點 性能優(you) 勢 構造圖和技術參數

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產品介紹

廣晟德六溫區無鉛回流焊接機GSD-M6C控製係統特點


回流焊機控製係統


● Windows 視窗操作係統,中英文界麵,操作簡單易學;兩(liang) 種控製方式,電腦控製與(yu) 緊急手動控製,具有安全保障功能;(自主研發的軟件:廣晟德PCBASE回流焊控製軟件V1.0)

● PC機與(yu) PLC(單片機)通訊采用PC/PP協議,工作穩定,不會(hui) 死機;

● 強大的軟件功能,對PCB板在線測溫,並隨時對數據曲線進行分析,儲(chu) 存和打印; 

● 自動監測,顯示設備工作狀態,利於(yu) 隨時監控設備;


廣晟德六溫區無鉛回流焊接機GSD-M6C性能優(you) 勢


m6c六溫區回流焊機


● 為(wei) 延長馬達的使用壽命,我公司技術人員專(zhuan) 業(ye) 設計;使內(nei) 部冷卻循環對流,使馬達周邊溫度降至到38℃左右;

● 高溫高速馬達運風平穩,震動小,噪音低;

● 專(zhuan) 業(ye) 風輪設計,風速穩定,有效地防止PCB板受熱時風的均勻性,達到較高的重複加熱;

● 各溫區采用強製獨立循環,獨立PID控製,上下獨立加熱方式,使爐腔溫度準確,均勻,熱容量大;

● 配備斷電保護功能的在線UPS,保證斷電後PCB板正常輸出,不致損壞;

● 獨立控製的冷卻係統,強製空氣冷卻;PCB板出機後溫度≤50℃; 

● 保溫層采用矽酸鋁保溫材料,多層保溫爐膛設計,爐體(ti) 外衣表麵溫度比環境溫度高5度左右,有效的降低了工作環境溫度,保溫效果好,升溫快,從(cong) 室溫到工作溫度≤20min; 特殊爐膽設計,耗電量低;


廣晟德六溫區無鉛回流焊接機GSD-M6C構造圖


六溫區回流焊構造



六溫區無鉛回流焊接機GSD-M6C運風原理


回流焊爐膛運風係統


此機器的功能是加熱PCB表麵粘貼的元器件。產(chan) 生回流勻熱風使錫漿熔化,從(cong) 而得到規定的錫漿受溫圖。而不致引起PCB和元器件的任何損壞(例如:燃燒或暗燃),穩定之受控溫度保證焊接質量。在實際運用中,還可作貼片膠固化用(可適當加快其速度)。

產品參數

項  目規   格   型   號
控製係統PC+PLC/專用單片機
加熱/冷卻區共12個加熱區 /上熱風、下紅外
加熱區長度3100mm
溫控範圍室溫~350℃
溫控精度±1~2 ℃
三點溫差±2℃
冷卻方式2個獨立冷卻區  強製風冷
PCB尺寸30~350mm寬
PCB傳輸高度900±20mm
傳送方式鏈軌+網帶傳送
傳送方向左→右
傳送速度0~2000 mm /min  
鏈軌調寬範圍30~350 mm
傳輸網帶寬度400 mm
電源A3ø380V 50HZ
正常運行功率/總功率3/32 KW
機身尺寸(L*W*H)3900mm(L)*960mm(W)*1400mm(H)
淨重790KG