回流焊設備從(cong) 加熱方式上分類可分為(wei) 兩(liang) 大類：1、對PCB整體(ti) 加熱；2、對PCB局部加熱。回流焊是在SMT工藝中把電子產(chan) 品元器件焊接到線路板上的焊接設備，回流焊主要是焊接無引腳電子元器件到線路板上；回流焊接工藝流程是是把錫膏用錫膏印刷機刷到線路板相應的焊盤上，再用貼片機把無引腳的元器件貼裝到刷好錫膏的焊盤上然後進入回流焊爐膛內(nei) 進行回流焊接。下麵廣晟德來為(wei) 大家講解一下回流焊設備加熱分類與(yu) 技術特點。

回流焊設備加熱方式可分為(wei) 兩(liang) 大類：

1、對PCB整體(ti) 加熱：對PCB整體(ti) 加熱回流焊又可分為(wei) ：氣相再流焊、熱板再流焊、紅外再流焊、紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。

2、對PCB局部加熱：對PCB局部加熱再流焊可分為(wei) ：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊 、熱氣流再流焊 。

目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。遠紅外回流焊目前應用的也比較少了，用的最多的就是紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。

回流焊設備焊接技術特點

1、回流焊設備焊接元器件受到的熱衝(chong) 擊小；

2、回流焊設備焊接能控製焊料的施加量；

3、回流焊設備焊接有自定位效應（self alignment）—當元器件貼放位置有一定偏離時，由於(yu) 熔融焊料表麵張力作用，當其全部焊端或引腳與(yu) 相應焊盤同時被潤濕時，在表麵張力作用下，自動被拉回到近似目標位置的現象；

4、回流焊設備焊接的焊料中不會(hui) 混入不純物，能正確地保證焊料的組分；

5、可在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接；

6、回流焊設備焊接的工藝簡單，焊接質量高。