波峰焊是負責電子產(chan) 品線路板的生產(chan) 焊接，電子產(chan) 品從(cong) 單個(ge) 的電子元器件，線路板組裝成能各種電器產(chan) 品，必須要把電子產(chan) 品和線路板組裝焊接在一起，把它們(men) 焊接在一起的原材料就是錫，波峰焊就是用來把錫融化後使電子元器件和線路板焊接成為(wei) 成品的電子產(chan) 品線路板。波峰焊是用來焊接有引腳的電子元器件，焊接的是錫條。 電子產(chan) 品生產(chan) 工廠用波峰焊設備可以大大提高生產(chan) 效率，不用波峰焊接線路板，電子產(chan) 品批量生產(chan) 就不能完成，波峰焊設備就是電子產(chan) 品焊接生產(chan) 的自動化設備。

波峰焊原理

波峰焊是一種借助泵壓作用，使熔融的液態焊料表麵形成特定形狀的焊料波，當插裝了元器件的裝聯組件以一定角度通過焊料波峰時，在引腳焊區形成焊點的工藝技術。組件在由鏈式傳(chuan) 送帶傳(chuan) 送的過程中，先在焊機預熱區進行預熱(組件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線控製)。實際焊接中，通常還要控製組件頂麵的預熱溫度，因此許多設備都增加了相應的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預熱後，組件進入鉛槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出一定形狀的波哆，這樣，在組件焊接麵通過波峰時就被焊料波加熱，同時焊料波也就潤濕焊區並進行擴展填充，最終實現焊接過程。

波峰焊工作流程

波峰錫過程：治具安裝→噴塗助焊劑係統→預熱→一次波峰→二次波峰→冷卻，這整個(ge) 過程有波峰焊導軌運輸係統帶動。

1、波峰焊接治具安裝產(chan) 品 

治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具，可以限製基板受熱變形的程度，防止冒錫現象的發生，從(cong) 而確保浸錫效果的穩定。

2、波峰焊助焊劑噴塗

助焊劑係統是保證焊接質量的第一個(ge) 環節，其主要作用是均勻地塗覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表麵的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的塗覆一定要均勻，盡量不產(chan) 生堆積，否則將導致焊接短路或開路。

3、波峰焊預熱係統 

助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會(hui) 受熱揮發。從(cong) 而避免溶劑成份在經過液麵時高溫氣化造成炸裂的現象發生，最終防止產(chan) 生錫粒的品質隱患。待浸錫產(chan) 品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產(chan) 生的物理作用造成部品損傷(shang) 的情況發生。 

4、波峰焊接

波峰焊接一般采用雙波峰。在波峰焊接時，PCB板先接觸第一個(ge) 波峰，然後接觸第二個(ge) 波峰。第一個(ge) 波峰是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小，貼裝密度高的表麵組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表麵，從(cong) 而提高了焊料的潤濕性，並克服了由於(yu) 元器件的複雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的"遮蔽效應"湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體(ti) 排出。因此，即使印製板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體(ti) 的影響，從(cong) 而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經過第一個(ge) 波峰的產(chan) 品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫後存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內(nei) 容。因此，緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個(ge) 動作由噴流麵較平較寬闊，波峰較穩定的二級噴流進行。這是一個(ge) "平滑"的波峰，流動速度慢，有利於(yu) 形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，並使所有焊接麵上焊料潤濕良好，修正了焊接麵，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實無缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性

5、波峰焊產(chan) 品冷卻 

波峰焊接後適當的冷卻有助於(yu) 增強焊點接合強度的功能，同時，冷卻後的產(chan) 品更利於(yu) 爐後操作人員的作業(ye) ，因此，浸錫後產(chan) 品需進行冷卻處理。 

波峰焊是在電子產(chan) 品生產(chan) 中插件電子元器件組裝生產(chan) 的焊接。沒有波峰焊設備，有引腳的電子產(chan) 品組裝成成品就效率非常的低。波峰焊是提高電子產(chan) 品生產(chan) 效率的自動化焊接。它是把波峰焊錫爐中熔融的錫液用電磁泵打成波形對電子線路板進行焊接的形式，波峰焊就是指用錫液的波形進行焊接的形式。