回流焊接溫度曲線回流焊接溫度曲線的設計是SMT工藝工程師最重要的工作之一，許多製造商的溫度曲線都是根據焊膏供應商提供的參數設計的，這也是目前業(ye) 界較為(wei) 普遍的做法。這一做法的好處在於(yu) 可以充分利用焊膏供應商的經驗，不足之處是對不同印製電路板組件（PCBA）之間熱特性的差異考慮不充分，而這恰恰是影響焊接質量最主要的因素之一。廣晟德為(wei) 大家詳細講解一下回流焊溫度曲線設定方法。

回流焊生產(chan) 線工作視頻

1、回流焊測試工具：

在開始測定溫度曲線之前，需要有溫度測試儀(yi) ，以及與(yu) 之相配合的熱電偶，高溫焊錫絲(si) 、高溫膠帶以及待測的SMA，當然有的回流爐自身帶有溫度測試儀(yi) ，（設在爐體(ti) 內(nei) ），但因附帶的熱電偶較長，使用不方便，不如專(zhuan) 用溫度測試記錄儀(yi) 方便。特別這類測試儀(yi) 所用的小直徑熱電偶，熱量小、響應快、得到的結果精確。

 回流焊溫度曲線

2、熱電偶的位置與(yu) 固定

熱電偶的焊接位置也是一個(ge) 應認真考慮的問題，其原則是對熱容量大的元件焊盤處別忘了放置熱電偶，見圖2，此外對熱敏感元件的外殼，PCB上空檔處也應放置熱電偶，以觀察板麵溫度分布狀況。將熱電偶固定在PCB上最好的方法是采用高溫焊料（Sn96Ag4）焊接在所需測量溫度的地方，此外還可用高溫膠帶固定，但效果沒有直接焊接的效果好。總之根據SMA大小以及複雜成圖2 熱電偶的位置度設有3個(ge) 或更多的電偶。電偶數量越多，其對了解SMA板麵的受熱情況越全麵。

3、錫膏的性能

對於(yu) 所使用錫膏的性能參數也是必須考慮的因素之一，首先是考慮到其合金的熔點，即回流區溫度應高於(yu) 合金熔點的30-40℃。其次應考慮錫膏的活性溫度以及持續的時間，有條件時應與(yu) 錫膏供應商了解，也可以參考供應商提供的溫度曲線。

4、回流焊爐子的結構

對於(yu) 首次使用的回流爐，應首先考察一下爐子的結構。看一看有幾個(ge) 溫區，有幾塊發熱體(ti) ，是否獨立控溫。熱電偶放置在何處。熱風的形成與(yu) 特點，是否構成溫區內(nei) 循環，風速是否可調節。每個(ge) 加熱區的長度以及。目前使用的紅外 加熱溫區的總長度回流爐，一般有四個(ge) 溫區，每個(ge) 加熱BGA溫度測試點的選擇區有上下獨立發熱體(ti) 。熱風循環係統各不相同，但基本上能保持各溫區獨立循環。通常第一溫區為(wei) 預熱區，第二、三溫區為(wei) 保溫區，第四溫區為(wei) 回流區，冷卻溫區為(wei) 爐外強製冷風，近幾年來也出現將冷卻區設在爐內(nei) ，並采用水冷卻係統。當然這類爐子其溫區相應增多，以至出現八溫區以上的回流爐。隨著溫區的增多，其溫度曲線的輪廓與(yu) 爐子的溫度設置將更加接近，這將會(hui) 方便於(yu) 爐溫的調節。但隨著爐子溫區增多，在生產(chan) 能力增加的同時其能耗增大、費用增多。

5、回流焊爐子的運輸速度

設定溫度曲線的第一個(ge) 考慮的參數是傳(chuan) 輸帶的速度設定，故應首先測量爐子的加熱區總長度，再根據所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或熱容量的大小決(jue) 定SMA在加熱區所運行的時間。正如前節所說，理想爐溫曲線所需的焊接時間約為(wei) 3-5分鍾，因此不難看出有了加熱區的長度，以及所需時間，就可以方便地計算出回流爐運行速度。

回流焊爐各區溫度設定：

接下來必須設定各個(ge) 區的溫度，通常回流爐儀(yi) 表顯示的溫度僅(jin) 代表各加熱器內(nei) 熱電偶所處位置的溫度，並不等於(yu) SMA經過該溫區時其板麵上的溫度。如果熱電偶越靠近加熱源，顯示溫度會(hui) 明顯高於(yu) 相應的區間溫度，熱電偶越靠近PCB的運行通道，顯示溫度將越能反應區間溫度，因此可打開回流爐上蓋了解熱電偶所設定的位置。當然也可以用一塊試驗板進行模擬測驗，找出PCB上溫度與(yu) 表溫設定的關(guan) 係，通過幾次反複試驗，最終可以找出規律。當速度與(yu) 溫度確定後，再適當調節其它參數如冷卻風扇速度，強製空氣或N2流量，並可以正式使用所加工的SMA進行測試，並根據實測的結果與(yu) 理論溫度曲線相比較或與(yu) 錫膏供應商提供的曲線相比較。並結合環境溫度、回流峰值溫度、焊接效果、以及生產(chan) 能力適當的協調。最後將爐子的參數記錄或儲(chu) 存以備後用。雖然這個(ge) 過程開始較慢和費力，但最終可以以此為(wei) 依據取得熟練設定爐溫曲線的能力。