波峰焊溫度曲線確立了組件預熱時的升溫速率、浸入熔融焊料的焊接受熱時間以及焊後的冷卻速率。焊接前，必須根據被焊組件特征設置相應的溫度曲線，它是取得優(you) 良波峰焊接的保證。

1)如果在測量溫度曲線時使用的PCB板為(wei) 產(chan) 品的原型板,則所有的溫度應在助焊劑廠家推薦的範圍內(nei) (助焊劑參數資料),如果在測量溫度曲線時使用的PCB板為(wei) 溫度曲線測量專(zhuan) 用樣板,則所測的溫度應比相應的助焊劑廠家推薦的範圍高10-15℃。所謂樣板,即因原型板尺寸太小或板太薄而無法容下或承受測試儀(yi) 而另選用的PCB 板。

2)對於(yu) 焊點麵有SMT元件(印膠或點膠),不需要用波峰焊模具的產(chan) 品,焊點麵浸錫前實測預熱溫度與(yu) 波峰1最高溫度的落差控製小於(yu) 150℃。

3)對於(yu) 使用二個(ge) 波峰的產(chan) 品,波峰1與(yu) 波峰2之間的下降後溫度值：有鉛控製在170℃以上,無鉛控製在200℃以上,防止二次焊接。

4)對於(yu) 有鉛產(chan) 品焊接後采用自然風冷卻,對於(yu) 無鉛產(chan) 品焊接後采用製冷壓縮機強製製冷,焊接後冷卻要求:

a.每日實測溫度曲線最高溫度下降到200℃之間的下降速率控製在8℃/S以上； 

b.PCB板過完波峰30秒(約在波峰出口出處位置),焊點溫度控製在140℃以下； 

c.製冷出風口風速必須控製在2.0-4.0M/S；

d.對製冷壓縮機製冷溫度設備探頭顯示溫度控製在15℃以下; 

5)測試技術員所測試溫度曲線中應標識出以下數據： a.焊點麵標準預熱溫度的時間和浸錫前預熱最高溫度； b.焊點麵最高過波峰溫度； c.焊點麵焊接時間； 6)測溫曲線說明。