元件與(yu) PCB在波峰焊料中焊接後，脫離波峰時需要波峰提供一個(ge) 相對穩定，無外界幹擾的平衡狀態。

對於(yu) 簡單的PCB來講，若沒有細間距的設計元件，波峰焊波峰表麵的穩定程度不會(hui) 對焊接造成不良影響。但對於(yu) 細間距引腳的元器件來講，當元件引腳脫離波峰時，受毛細作用影響，焊料被焊盤和引線在“某一相對平衡的點”分離出焊料波，（“某一相對平衡的點”指的是元件脫錫的瞬間，波峰的前流與(yu) 後流及運輸速度是一組平衡力，且波峰表麵無擾動及橫流狀態的存在。）焊料將在毛細功能作用下潤濕在待焊麵上。

我們(men) 調節不同的波峰形狀本質上就是為(wei) 了找出這個(ge) “平衡點”來適應不同的客戶需求。（也就是我們(men) 常說的“脫錫點”）大致來講簡單的PCB對波峰要求不會(hui) 太高，設計複雜的PCB板對波峰提出嚴(yan) 格的要求。就高密的混裝板來講，SMT元件要求第一波峰能夠提供可焊接2秒鍾的梯形高衝(chong) 擊波來對應遮蔽效應；封裝體(ti) 及排插類元件則要求提供可焊接時間在3-4秒鍾的“穩定波峰”。每種元件根據自己本身的特性，基本上對焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體(ti) 和排插適應於(yu) 平流波，而類似於(yu) 封裝體(ti) 的小熱容易的排插則適應於(yu) 弧形波。