回流焊接質量好壞影響到整個(ge) 電子產(chan) 品的質量好壞。那麽(me) 是有什麽(me) 因素影響到回流焊質量呢？廣晟德回流焊下麵從(cong) 錫膏、設備和工藝這三個(ge) 方麵詳細的分析一下影響回流焊接品質的因素。

回流焊設備

一、焊錫膏影響回流焊接品質

回流焊接品質受諸多因素的影響,最重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數.現在常用的高性能回流焊爐,已能比較方便地精確控製、調整溫度曲線.相比之下,在高密度與(yu) 小型化的趨勢中,焊錫膏的印刷就成了回流焊質量的關(guan) 鍵.

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與(yu) 窄間距器件的焊接質量有關(guan) ,焊錫膏的粘度與(yu) 成分也必須選用適當.另外,焊錫膏一般冷藏儲(chu) 存,取用時待恢複到室溫後,才能開蓋,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時用攪拌機攪勻焊錫膏.

二、回流焊設備本身質量是影響回流焊接品質

回流焊設備組成

1. 回流焊設備溫度控製精度應達到土1℃：影響溫度控製精度和回流焊發熱體(ti) 方式與(yu) 加熱傳(chuan) 熱方式有關(guan) ：

a：發熱絲(si) 式發熱體(ti) （通常用進口的鎳鉻絲(si) 繞製發熱體(ti) ），此類發熱體(ti) 一般交換率比較高，壽命比較長。

b: 紅外管式發熱體(ti) （采用進口材質的遠紅外發熱管），此類發熱體(ti) 輻射式，均勻性好，但會(hui) 和產(chan) 生色溫差，主要用於(yu) 熱補償(chang) 區，不適用於(yu) 焊接。

c：發熱管式發熱體(ti) ，此類發熱管發熱效率低，如不通過熱風，受熱麵均勻性不好（一般少采用）

加熱傳(chuan) 熱方式：全熱風循環式（好） 和 熱風循環+紅外複合式（良好） 和 全紅外式（差）

2. 回流焊設備傳(chuan) 輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難保證焊接質量。

3. 回流焊設備傳(chuan) 送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求。

根據PCB選擇網帶寬度：PCB 200MM 網帶應用選擇300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM選擇寬度越大，回流焊功率也就會(hui) 更大，所以選擇合適才是最重要的。

4. 加回流焊設備熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控製溫度曲線。一般中小批量生產(chan) 選擇加熱區長度1.8m左右的 回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應獨立控溫，以便調整和控製溫度曲線。

5. 回流焊設備最高加熱溫度一般為(wei) 300~350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。

不同回流焊其保溫性能不一樣，低檔的產(chan) 品一般保溫層不夠，最高溫度通常達不到300度，一般要求設計溫度可以達到300度中檔以上的回流焊設計超過320-350以上如果是散熱器焊接回流焊就達400度。

6. 傳(chuan) 送帶運行要平穩，傳(chuan) 送帶震動會(hui) 造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。

中低檔的回流焊，傳(chuan) 動機構比較簡單，也會(hui) 有少許振動。

三、回流焊接工藝影響回流焊接品質

回流焊工藝流程

在排除了焊錫膏印刷工藝與(yu) 貼片工藝的品質異常之後,回流焊接工藝本身也會(hui) 導致以下品質異常:

1、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足.

2、錫珠預熱區溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小於(yu) 3度每秒).

3、連錫電路板或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產(chan) 生連錫.

4、裂紋一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小於(yu) 4度每秒).