線路板從(cong) 進回流焊爐到出回流焊爐的這個(ge) 焊接時間是多久時間不能籠統地回答，這個(ge) 要看你所使用的回流焊爐的長度是多少、線路板長度是多少等，還要看你回流焊爐的質量怎麽(me) 樣？這個(ge) 不能給個(ge) 確定值的。不過這個(ge) 線路板回流焊時間是有個(ge) 計算公式的：

回流焊接時間=（PCB麵板長度+板與(yu) 板之間距離長度）/回流焊爐的鏈條運轉速度+線路板的運轉所浪費的時間。這就是得到準確的回流焊時間一般是多久。另外回流焊有四大溫區，廣晟德科技從(cong) 四大溫區段的時間來大致講一下線路板回流焊時間是多久時間。

預熱區：目的是為(wei) 了加熱PCB板，達到預熱效果，使其可以與(yu) 錫膏融合。但是這時候要控製升溫速率，控製在適合的範圍內(nei) ，以免產(chan) 生熱衝(chong) 擊，造成電路板和元器件受損。預熱區的升溫斜率應小於(yu) 3℃/sec，設定溫度應在室溫~130℃。其停留時間計算如下：設環境溫度為(wei) 25℃，若升溫速率按3℃/sec計算則(150-25)/3即為(wei) 42s，若升溫速率按1.5℃/s，計算則(150-25)/ 1.5即為(wei) 85s。通常根據元件大小差異程度調整時間以調控升溫速率在2℃/s以下為(wei) 最佳。

恒溫區：主要目的是使PCB電路板上麵的元件的溫度趨於(yu) 穩定，盡量減少溫差。我們(men) 希望在這個(ge) 區域可以實現大小元器件的溫度盡量平衡，並保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發。值得注意的是，在這個(ge) 區間，電路板上麵的元件應該具有相同的的溫度，保證其進入到回流段時不會(hui) 出現焊接不良等現象。恒溫區的設定溫度為(wei) 130℃~160℃，恒溫時間為(wei) 60~120s。

回流區：這一區間的溫度是最高的，使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，一般我們(men) 建議使用為(wei) 焊膏溫度的熔點溫度加20~40 ℃。峰值溫度為(wei) 210℃~230℃，時間不要過長，以防對PCB板造成不良影響。回流區的升溫速率控製在2.5-3℃/ s，一般應在25s-30s內(nei) 達到峰值溫度。在這裏有一個(ge) 技巧就是其熔錫溫度為(wei) 183℃以上，熔錫時間可以分為(wei) 兩(liang) 個(ge) ，一個(ge) 是183℃以上的60~90s，另一個(ge) 是200℃以上的20~60s，尖峰值溫度為(wei) 210℃~230℃。

冷卻區：這區間焊膏中的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接表麵，應該有盡可能快的速度來進行冷卻，這樣有助於(yu) 得到明亮的焊點並有好的外形，也不會(hui) 產(chan) 生毛糙的焊點。冷卻段降溫速率一般為(wei) 3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小於(yu) 4℃/s。

當然，在大生產(chan) 中，每個(ge) 產(chan) 品的實際工作曲線，應根據SMA大小、元件的多少及品種反複調節才能獲得，從(cong) 時間上看，整個(ge) 回流時間為(wei) 175sec-295sec即3分鍾-5分鍾左右，(不包括進入第一溫區前的時間)。

如果問線路板回流焊的回流區焊接時間是等一會(hui) 應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為(wei) 30-60秒最好。