回流焊機是smt自動化生產(chan) 線中用來負責焊接的生產(chan) 設備，回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”，它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從(cong) 而讓表麵貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。廣晟德這裏來分享一下回流焊機的作用與(yu) 工作原理。

回流焊機的作用

回流焊主要應用與(yu) SMT製程工藝中，在SMT製程中，回流焊機的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內(nei) ，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環節，將錫膏從(cong) 膏狀經高溫變為(wei) 液體(ti) ，再經冷卻變成固體(ti) 狀，從(cong) 而實現貼片電子元器件與(yu) PCB板焊接的作用。

回流焊機的作用在於(yu) 將PCB板與(yu) 元器件實現焊接，具有生產(chan) 效率高，焊接缺陷少、性能穩定的功能。是PCBA加工廠中的重要焊接設備。

回流焊主要有四大溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反應了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內(nei) 的變化過程。

回流焊機的工作原理

回流焊機爐膛內(nei) 首要有四大溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反應了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內(nei) 的改變進程。

A.當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體(ti) 蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與(yu) 氧氣隔離。

B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入冷卻區，使焊點凝固，此時完成了回流焊接。