波峰焊(BGA Reflow)是一種表麵貼裝技術，用於(yu) 在印刷電路板(PCB)上安裝電子元件。波峰焊工藝主要包括以下三個(ge) 主要步驟，廣晟德簡單分享一下：

預熱：在波峰焊過程中，PCB首先需要進行預熱。預熱的主要目的是使PCB的溫度達到焊接所需的溫度，以確保焊接質量。預熱過程通常包括將PCB加熱到約150°C,然後保持該溫度一段時間。

波峰焊：波峰焊的主要部分是利用一個(ge) 熔融金屬球(波峰),通過電磁力將熔融金屬從(cong) 一個(ge) 噴嘴噴向PCB,使其與(yu) 電子元件表麵形成焊點。在這個(ge) 過程中，PCB和元件上的焊點會(hui) 被熔化並連接在一起。波峰焊的速度和壓力對焊接質量有很大影響。

冷卻：完成波峰焊後，PCB需要進行冷卻。冷卻過程可以防止焊接區域過熱，從(cong) 而保證焊接質量。通常，PCB會(hui) 在波峰焊設備中停留一段時間，直到其溫度降至室溫。冷卻後的PCB會(hui) 進一步檢查以確保焊接質量良好，如有需要，還可以進行後處理(如再流焊接等)。

這三個(ge) 步驟共同構成了波峰焊的基本工藝。需要注意的是，實際應用中可能還會(hui) 涉及到其他輔助工藝，如清洗、除膜等，以提高焊接效果和降低生產(chan) 成本。