波峰焊和回流焊的溫度控製是關(guan) 鍵，它們(men) 的質量好壞取決(jue) 於(yu) 溫度的控製。波峰焊的溫度通常在245℃~255℃左右，時間控製則在1~2秒之間，波峰的速度通常在1~1.2m/s。回流焊的溫度控製範圍為(wei) 220℃~260℃，時間控製範圍為(wei) 1~2分鍾左右 。

回流焊和波峰焊的溫度曲線的設置是不同的。回流焊的加熱溫度一般在240℃到260℃之間，其溫度控製通常是通過熱風和傳(chuan) 導兩(liang) 種方式實現。預熱區的溫度一般控製在100℃到150℃之間，持續時間在60到120秒左右，回流區的溫度則控製在220℃到260℃之間，持續時間為(wei) 60到90秒。

波峰焊是將已貼有焊膏的電子元件的電路板送入一個(ge) 焊鍋中，在鍋裏湧動的熱液體(ti) 中加熱焊料以實現焊接的方法。其加熱溫度一般在245℃到255℃之間。

總的來說，回流焊和波峰焊的加熱溫度都處於(yu) 高溫範圍，但是具體(ti) 溫度不同。在選擇焊接方式時，需要根據產(chan) 品的具體(ti) 情況來選擇最適合的焊接方式。