回流焊程序設置主要是依據使用焊膏的溫度曲線進行設置。廣晟德下麵具體(ti) 分享一下。

1、不同合金成分的焊膏有不同的熔點，即使相同合金成分，由於(yu) 助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不同。

2、具體(ti) 產(chan) 品的溫度和速度等工藝參數設置應滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。

3、回流焊接速度和溫度設置也要依據SMA搭載元器件的密度、元器件的大小，以及有BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設置。既保證焊點質量又不損壞元件。

4、回流焊接速度和溫度設置要依據PCB的材料、厚度、是否為(wei) 多層板、尺寸大小，設定工藝參數，確保不損傷(shang) PCB。

5、回流焊接速度和溫度設置要根據回流焊設備的具體(ti) 情況，如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳(chuan) 導方式等因素進行設置。