回流焊爐溫曲線是電路板在回流焊過程中溫度隨時間變化的函數曲線。曲線的形狀受到多個(ge) 參數的影響，其中最關(guan) 鍵的是傳(chuan) 送帶速度和每個(ge) 區的溫度控製。通過爐溫曲線測試儀(yi) 測試得到的溫度曲線會(hui) 有3~6條，每條曲線代表要焊接的電路板上不同位置焊點的實時溫度。

一、回流焊爐溫曲線的分析要點包括：

1、預熱階段：此階段焊盤、焊料和器件應逐漸升溫，釋放內(nei) 部應力，同時控製升溫速度，避免熱衝(chong) 擊。

2、恒溫階段：此階段應達到電路板與(yu) 零組件的內(nei) 外均溫，並趕走溶劑避免濺錫。

3、峰溫強熱段：焊盤、焊料和器件的溫度迅速上升至最高點，使焊料完全融化，並形成良好的焊點。最高溫度和保持時間應嚴(yan) 格控製，防止過熱。

4、冷卻階段：焊盤、焊料和器件的溫度逐漸降低，使焊點迅速冷卻並固化。合適的冷卻速率有助於(yu) 減少焊點內(nei) 部的應力，提高焊接質量和產(chan) 品的可靠性。

二、在調整回流焊爐溫曲線時，需要遵循以下步驟：

1、根據焊接工藝的要求和實際情況，設定預熱、恒溫、峰溫和冷卻階段的溫度和時間。

2、使用爐溫曲線測試儀(yi) 測試實際溫度曲線，並與(yu) 設定的曲線進行比較。

3、根據測試結果，調整傳(chuan) 送帶速度和各區溫度，使實際溫度曲線更接近設定曲線。

4、重複測試和調整過程，直至達到滿意的焊接效果。

需要注意的是，回流焊爐溫曲線的調整是一個(ge) 持續的過程，需要定期監測和調整以確保焊接質量和生產(chan) 效率。同時，不同的產(chan) 品、材料和工藝可能需要不同的溫度曲線，因此在實際操作中需要根據具體(ti) 情況進行調整。