無鉛波峰焊的溫度控製主要涉及到預熱區、焊接區和冷卻區三個(ge) 部分，以下是詳細的溫度控製範圍和注意事項：

一、無鉛波峰焊預熱區溫度：

1、控製範圍：通常設定在90℃-120℃。

2、預熱時間：建議在80秒-150秒之間，一般為(wei) 120秒左右。

3、升溫斜率：應小於(yu) 或等於(yu) 5℃/s。

4、預熱過程：從(cong) 低溫80℃斜升到高溫130℃以下，從(cong) 開機預熱到升溫到理想溫度需花費5-10分鍾。

5、PCB板的預熱溫度：應控製在180℃以下。

二、無鉛波峰焊接區溫度：

1、控製範圍：焊接溫度是關(guan) 鍵參數，一般設定在245℃±10℃的範圍內(nei) 。

2、錫槽最佳溫度：250℃-265℃，以保證焊點能夠充分熔化，形成牢固的連接。

3、加熱斜率：控製在1-3℃/s。

4、CHIP與(yu) WAVE之間的溫度：應高於(yu) 180℃。

三、無鉛波峰焊冷卻區溫度：

1、降溫斜率：根據冷卻係統來設定，一般保持在5-12℃/s。

2、PCB板在冷卻出口的溫度：最好低於(yu) 100℃。

四、注意事項：

1、溫度曲線的設置應根據所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應商提供的溫度、時間等性能數據作為(wei) 參考，並結合實際生產(chan) 的產(chan) 品的波峰焊工藝來設置溫度曲線。

2、實際溫度與(yu) 顯示溫度的差距應控製在5℃以內(nei) （有夾具時相差不能超過10℃）。如果溫度超過這個(ge) 範圍，應及時調整或通知設備工程師進行檢查。

3、對於(yu) 已經設置好的溫度曲線不要隨意修改，重要參數的調整需要經過設備工程師確認沒有問題並存檔後方可使用。

4、每個(ge) 型號生產(chan) 或換線前必須測量爐溫曲線。