無鉛波峰焊的溫度控製是一個(ge) 複雜而關(guan) 鍵的過程，它涉及到預熱區、焊接區和冷卻區三個(ge) 主要部分的溫度設置。以下是對無鉛波峰焊溫度控製的詳細解答：

一、預熱區溫度控製

1、溫度範圍：預熱區的溫度控製範圍通常設定在90℃~120℃。

2、預熱時間：建議在80秒~150秒之間，一般為(wei) 120秒左右。

3、升溫斜率：應小於(yu) 或等於(yu) 5℃/s。預熱過程要求從(cong) 低溫（如80℃）逐漸斜升到高溫（但不超過130℃），從(cong) 開機預熱到升溫到理想溫度需花費5~10分鍾。

4、PCB板預熱溫度：應控製在180℃以下，以確保PCB板在進入焊接區前達到適當的溫度，避免熱衝(chong) 擊對板子和元器件造成損害。

二、焊接區溫度控製

1、焊接溫度：焊接溫度是關(guan) 鍵參數，一般設定在245℃±10℃的範圍內(nei) 。這個(ge) 溫度範圍能確保焊點能夠充分熔化，形成牢固的連接。

2、錫槽最佳溫度：錫槽的最佳溫度設定為(wei) 250℃~265℃，以保證焊錫的流動性和焊接質量。

3、加熱斜率：焊接區的加熱斜率應控製在1~3℃/s，以確保焊接過程的平穩進行。

4、CHIP與(yu) WAVE之間的溫度：應高於(yu) 180℃，以確保焊錫能夠充分潤濕元器件引腳並形成可靠的焊接點。

三、冷卻區溫度控製

1、降溫斜率：冷卻區的降溫斜率根據冷卻係統來設定，一般保持在5~12℃/s。這個(ge) 降溫速率有助於(yu) 快速降低PCB板和焊點的溫度，防止過度加熱對元器件造成損害。

2、PCB板冷卻出口溫度：PCB板在冷卻出口處的溫度最好低於(yu) 100℃，以確保焊點能夠迅速凝固並保持良好的形狀和強度。

四、其他注意事項

1、溫度曲線設置：溫度曲線的設置應根據所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應商提供的溫度、時間等性能數據作為(wei) 參考，並結合實際生產(chan) 的產(chan) 品的波峰焊工藝來設置溫度曲線。

2、溫度偏差控製：實際溫度與(yu) 顯示溫度的差距應控製在5℃以內(nei) （有夾具時相差不能超過10℃）。如果溫度超過這個(ge) 範圍，應及時調整或通知設備工程師進行檢查。

3、工藝參數穩定性驗證：完成預熱溫度和焊接溫度的設置後，應對工藝參數進行穩定性驗證，確保焊接質量穩定可靠。

無鉛波峰焊的溫度控製是一個(ge) 精細而複雜的過程，需要綜合考慮多個(ge) 因素來確保焊接質量和生產(chan) 效率。