回流焊爐有四大溫區：預熱區、保溫區、回流焊接區、冷卻區，這裏必威biwei著重的介紹一下錫膏在回流焊接區是如何焊接的。

回焊焊接區溫度最高﹐通常叫做液態以上時間(TAL, time above liquidous)。此時焊料中的錫與(yu) 焊墊上的銅或金由於(yu) 擴散作用而形成金屬間的化合物﹐以錫銅合金為(wei) 例﹐當錫膏融化後﹐並迅速潤濕銅層﹐錫原子與(yu) 銅原子在其介麵上互相滲透初期Sn-Cu合金的結構為(wei) Cu6Sn5﹐其厚度為(wei) 1-3μ, 回流區時爐子內(nei) 的關(guan) 鍵階段，因爲裝配上的溫度梯度必須最小，TAL必須保持在錫膏製造商所規定的參數之內(nei) 。產(chan) 品的峰值溫度也是在這個(ge) 階段達到的 - 裝配達到爐內(nei) 的最高溫度。必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。例如，一個(ge) 典型符合無鉛製程的鉭電容具有的最高溫度爲260°C隻能持續最多10秒鍾。

理想地回流焊接，裝配上所有的點應該同時、同速率達到相同的峰值溫度，以保證所有零件在爐內(nei) 經曆相同的環境。在回流焊接區之後，產(chan) 品冷卻，固化焊點，將裝配為(wei) 後麵的工序準備。控製冷卻速度也是關(guan) 鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊點。

回流焊的峰值溫度，通常取決(jue) 於(yu) 焊料的熔點溫度及組裝零件所能承受的溫度。一般的峰值溫度應該比錫膏的正常熔點溫度要高出約25~30°C，才能順利的完成焊接作業(ye) 。如果低於(yu) 此溫度，則極有可能會(hui) 造成冷焊與(yu) 潤濕不良的缺點。