回流焊接的溫區工序中，每一部分都有它的作用，而相關(guan) 的故障模式也不同。處理這些工藝問題的關(guan) 鍵在於(yu) 對它們(men) 的理解以及如何判斷故障模式和工序的關(guan) 係。

第一個(ge) 升溫工序，如果設置不當造成的故障將可能是‘氣爆’、‘濺錫引起的焊球’、‘材料受熱衝(chong) 擊損壞’等問題。

第二個(ge) 恒溫工序造成的問題可能是‘熱坍塌’、‘連錫橋接’、‘高殘留物’、‘焊球’、‘潤濕不良’、‘氣孔’、‘立碑’等等。

第三個(ge) 助焊工序相關(guan) 問題有‘焊球’、‘潤濕不良’、‘虛焊’等等。

第四個(ge) 焊接工序設置不當的相關(guan) 問題可能是‘潤濕不良’、‘吸錫’、‘縮錫’、‘焊球’、‘IMC形成不良’、‘立碑’、‘過熱損壞’、‘冷焊’、‘焦炭’、‘焊端溶解’等等。

第五個(ge) 冷卻所可能造成的問題一般較少和較輕。但如果設置不當，也將可能影響焊點的壽命。如果馬上進入清洗工藝，則可能造成清潔劑內(nei) 滲而難以清洗的問題。

必須注意的是，前4項工序是連貫性的，相互間也有關(guan) 係。所以故障模式並不常是那麽(me) 容易區分。例如‘立碑’和‘焊球’故障往往必須綜合調整才能夠完全解決(jue) 問題。