電子產(chan) 品線路板在過完回流焊後由於(yu) 各種原因（回流焊設備原因，線路板原因，工人操作原因，錫膏原因，貼片機原因等等）經常會(hui) 看到有部分的產(chan) 品出現各種的不良缺陷，這些缺陷對於(yu) 剛入行的的人員還不是太懂都有哪些缺陷，廣晟德回流焊這裏與(yu) 大家分享一下SMT回流焊接產(chan) 品缺陷名詞解釋。

一、虛焊：SMT元件末端回流焊點高度最小為(wei) 元件可焊端寬度的75%或焊盤寬度的75%.最小焊點高度為(wei) 焊錫高度加可焊端高度的25%.焊接麵焊點浸潤至少270度。需要焊接的引腳或焊盤焊錫填充不足。

二、連焊：回流焊後線路板元件的焊錫在毗鄰的不同導線或元件間形成橋連 。焊錫在導體(ti) 間的非正常連接。

三、冷焊：回流焊後SMT元件上的焊錫膏回流不完全，未完全融化。

四、助焊劑過多：回流焊後的線路板上有需清洗焊劑的殘留物。

五、多膠：線路板焊盤和待焊區有膠使焊接寬度減少50%或未形成焊點。

六、過焊：焊點高度可以超出焊盤爬伸至金屬度層頂端但不可接觸元件本體(ti) 。

七、膠不足：線路板上的紅膠太少導致元件掉。

八、溢錫：溢出的焊錫違反最小電氣間隙。

九、錫球：線路板上直徑大於(yu) 0.13mm粘附的錫球或距離導線0.13mm粘附的焊錫球。焊錫球違反最小電氣間隙。600平方毫米內(nei) 多於(yu) 5個(ge) 焊錫球。

十、焊盤脫落：在線路板導線、焊盤與(yu) 基材之間有分離。

十一、不潤濕：SMT元件與(yu) 線路板焊點形成表麵的球狀或珠粒狀物。

十二、開焊：焊盤沒有焊錫填充致使元件與(yu) 焊盤未焊接。

十三、方向偏離/未對準：側(ce) 麵偏移大於(yu) 元件可焊寬度的50%或焊盤寬度的50%中的較小者。末端偏移超出焊盤。側(ce) 麵偏移大於(yu) 引腳寬度的50%或0.5mm中的較小者。

十四、少件/丟(diu) 件：應有元件的焊盤上無元件。

十五、墓碑：線路板上的片式元件末端翹起。

十六、側(ce) 立：片式元件側(ce) 麵翹起。

十七、翻轉：片式元件貼裝顛倒。

十八、反向：有極性的SMT元件極性元件方向放反。

十九、彎形：元件的一個(ge) 或多個(ge) 引腳變形、扭曲。

二十、破損：回流焊後SMT元件表麵有壓痕、刻痕、裂縫。

二十一、剝落：回流焊後SMT元件的鍍層導致陶瓷暴露。

二十二、起皮：回流焊後PCB或Flex表皮起泡。

二十三、多件：有多餘(yu) 的元件在PCB板上。

三十三、腐蝕：在金屬表麵或安裝件上有鏽斑或有侵蝕。

三十四、撕裂：揉性印刷板出現缺口或撕裂。

三十五、不平齊：元件引腳或插頭探針不齊導致焊接缺陷。

三十六、汙點：在鍍金片上有焊錫、合金等痕跡。

三十六、錯件：smt元件安裝或貼裝錯誤。