回流焊點內(nei) 部填充空洞的出現與(yu) 助焊劑的蒸發不完全有關(guan) 。焊接過程中助焊劑使用量控製不當的很容易出現填充空洞現象。少量的空洞的出現對焊點不會(hui) 造成太大影響，但大量出現就會(hui) 影響到焊點可靠性。

回流焊後焊點空洞

回流焊後焊點空洞

回流焊點空洞產(chan) 生原因：

1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出；

2.預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內(nei) 部就會(hui) 造成填充空洞現象；

3.焊接時間過短，氣體(ti) 逸出的時間不夠的話同樣會(hui) 產(chan) 生填充空洞；

4.無鉛焊錫合金凝固時一般存在有4％的體(ti) 積收縮，如果最後凝固區域位於(yu) 焊點內(nei) 部的話同樣會(hui) 產(chan) 生空洞；

5.操作過程中沾染的有機物同樣會(hui) 產(chan) 生空洞現象；

預防回流焊點空洞措施：

1.調整工藝參數，控製好預熱溫度以及焊接條件；

2.錫膏中助焊劑的比例適當；

3.避免操作過程中的汙染情況發生。