錫須是鍍層表麵生長出來的細絲(si) 狀錫單晶。錫須可能造成短路危險，引發災難性後果。無鉛環境中更容易出現錫須現象。 

smt回流焊錫須

smt回流焊後錫錫產(chan) 生原因：表麵鍍層的某些晶粒受到周圍的正向應力梯度場的作用（該晶粒承受壓應力）而導致晶須從(cong) 該晶粒形成與(yu) 生長。 應力梯度主要有兩(liang) 個(ge) 來源：

1.金屬間化合物的形成時產(chan) 生；

2.鍍層材料與(yu) 基體(ti) 材料的熱膨脹係數不匹配，在承受載荷時導致的熱應力。

錫須的形成與(yu) 生長和再結晶密不可分。在內(nei) 部位錯微應力場和環境溫度的作用下，某些晶粒發生再結晶，而再結晶晶粒與(yu) 周圍晶粒在自由能方麵的不匹配導致整個(ge) 係統朝自由能最小方向演化，晶須的形成與(yu) 生長就是這個(ge) 最小化過程的自然產(chan) 物。其中純Sn鍍層更容易出現錫須現象，而brighttin又比matte tin嚴(yan) 重。Cu引線比42合金更容易產(chan) 生錫須現象。

smt回流焊錫須防止措施：

1.鍍層進行退火、熔化、回流等熱處理；

2.采用Ni、Cu等中間鍍層；

3.鍍層進行合金化處理，加入Pd、Bi、Ni、Cu等元素。