一個(ge) 好的無鉛回流焊溫度曲線曲線應該是對所要焊接的PCB板上的各種表麵貼裝元件都能夠達到良好的焊接，且焊點不僅(jin) 具有良好的外觀品質而且有良好的內(nei) 在品質的溫度曲線。要達到好的回流焊溫度曲線，跟回流焊所有的生產(chan) 工藝都有一定的關(guan) 係，下麵廣晟德回流焊來分享一下無鉛回流焊接風速和冷卻工藝設置。

一、無鉛回流焊風速設置

回流焊爐內(nei) 熱風馬達的轉速快慢直接改變單位麵積內(nei) 的回流焊熱風流速。在熱風回流焊中，風速的高低在某些線路板焊接中可以作為(wei) 一個(ge) 可調劑的工藝因素，但是在目前的發展趨勢下，電子元器件的小型化，微型化在逐步得到廣泛的應用，較強的風速將會(hui) 導致小型元件的位置偏移和掉落回流焊爐膛內(nei) 部。從(cong) 表麵來看，風速的變化會(hui) 影響回流焊爐子的熱傳(chuan) 遞能力，但是在實際的生產(chan) 中，回流焊風機馬達和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內(nei) 相對熱流量的主要因素。所以咱們(men) 在某些程序上犧牲了回流焊風機速度的可調節性，但我們(men) 保證了生產(chan) 中不出現掉件狀況。

二、無鉛回流焊冷卻工藝設置

在無鉛回流焊工藝中，元件的升溫速率與(yu) 降溫速率是兩(liang) 個(ge) 重要的技術指標。由於(yu) 無鉛焊接的普及，製冷的重要性被日益受到重視。無鉛回流焊工藝中，由於(yu) 無鉛回流焊錫的共相性區過長，焊點表麵易氧化，易產(chan) 生裂痕；另一方麵由於(yu) 高溫章台下的錫與(yu) 線路板在冷卻時兩(liang) 者的冷卻速率不一致，會(hui) 造成焊盤與(yu) 線路板的剝離。二在強製冷的環境下，使焊點快速脫離高溫區，就可以避免上述情況的出現。就目前一些客戶情況來看，所要求的冷卻速率為(wei) 4-8℃/S。