回流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們(men) 電腦內(nei) 使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(you) 勢是溫度易於(yu) 控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製。這種設備的內(nei) 部有一個(ge) 加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩(liang) 側(ce) 的焊料融化後與(yu) 主板粘結。

一、針對印錫板(工藝路線為(wei) ：錫膏印刷+貼片+回流)，目的是加熱熔化錫膏，將器件的引腳或焊端通過熔融的錫膏與(yu) PCB的焊盤進行焊接，以進行電氣連接。

二、針對印膠板/點膠板（工藝路線為(wei) ：SMT膠印刷/SMT膠點塗+貼片+回流），目的是加熱固化SMT膠，將器件體(ti) 底部通過固化的SMT膠與(yu) pcb向對應的位置進行粘結固定。

三、影響回流焊工藝的因素:

1.通常PLCC、QFP與(yu) 一個(ge) 分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大麵積元件就比小元件更困難些。

2.在回流焊爐中傳(chuan) 送帶在周而複使傳(chuan) 送產(chan) 品進行回流焊的同時，也成為(wei) 一個(ge) 散熱係統，此外在加熱部分的邊緣與(yu) 中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nei) 除各溫區溫度要求不同外，同一載麵的溫度也差異。

3.產(chan) 品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重複性。負載因子定義(yi) 為(wei) ： LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重複性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的最大負載因子的範圍為(wei) 0.5~0.9。這要根據產(chan) 品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決(jue) 定。要得到良好的焊接效果和重複性，實踐經驗很重要的。