熱風回流焊是種通過對流噴射管嘴或者耐熱風機來迫使氣流循環從(cong) 而實現被焊件加熱的焊接方法該類設備在90年代開始興(xing) 起.由於(yu) 采用此種加熱方式印製板(PCB)和元器件的溫度接近給定加熱溫區的氣體(ti) 溫度完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應故目前應用較廣，廣晟德回流焊下麵詳細全麵介紹一下。

一、熱風回流焊原理及特點

熱風回流焊爐通過熱風的層流運動傳(chuan) 遞熱能，利用加熱器與(yu) 風扇，使爐內(nei) 空氣不斷升溫並循環，待焊件在爐內(nei) 受到熾熱氣體(ti) 的加熱，從(cong) 而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控製，般不單使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與(yu) 元器件的進步小型化，設備開發製造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，並增加溫區8個(ge) 、10個(ge) ，使能進步精確控製爐膛各部位的溫度分布，更便於(yu) 溫度曲線的理想調節。全熱風強製對流的回流焊爐經過不斷改進與(yu) 完善，成為(wei) 了SMT焊接的主流設備。

二、熱風回流焊結構

如圖爐體(ti) 分為(wei) 上下兩(liang) 個(ge) 密封箱體(ti) ，中間為(wei) 傳(chuan) 送帶。部分爐體(ti) 的長短主要根據加熱區和冷卻區的多少而不同，目前的回流爐的加熱區有4~10個(ge) 區不等，冷卻區有1~2個(ge) 區不等，也有的爐不帶冷卻區，讓PCB板出爐後在空氣中自然冷卻。每個(ge) 溫區的溫度可編程設定，般可設溫度範圍從(cong) 室溫到275度左右（視廠設定），回流焊爐另個(ge) 重要的區別在於(yu) 它是否具備進行充氮氣焊接的能力，或是隻能在空氣環境下焊接。用戶般可根據自己的用途來選擇爐體(ti) 的長短和爐子的氣體(ti) 環境要求。

1.加熱區結構

爐體(ti) 內(nei) 每個(ge) 加熱區的結構都是樣的。在上下加熱區各有個(ge) 馬達驅動葉輪高速旋轉，產(chan) 生空氣或氮氣的吹力。氣體(ti) 經加熱絲(si) 或其它材料加熱後，從(cong) 多孔板裏吹出，打到PCB板上。有的回流爐的馬達轉速是可編程調節的，如力鋒ROHS-848，可從(cong) 1000~2800RPM，而有的爐是廠出廠時已固定的，如BTU爐廠出廠時已定為(wei) 高轉速約3000RPM。馬達轉速越快，風力越大，熱交換能力越強。通過測量氣體(ti) 吹出的風壓，可以監控馬達的運轉是否正常。由於(yu) 回流過程中錫膏中助焊劑的揮發，可能凝結在葉輪上，降低風的效率，導致溫度回流曲線的減低。因此有必要定期檢查和清潔葉輪。

2.溫度控製

熱風回流焊機的每個(ge) 加熱區的溫度控製都是立的閉環控製係統。溫度控製器通過PID控製把溫度保持在設定值。溫度傳(chuan) 感器采用的熱偶線裝在多孔板的下麵，感應氣流的溫度。如果加熱區的溫度出現異常，例如不加溫，或加溫緩慢，般需要檢查固態繼電器是否正常，加熱區的加熱器是否老化需要更換（般使用多年的回流爐容易出現這個(ge) 問題）。若出現溫度顯示錯誤，般是熱偶線已損壞。

3.冷卻區結構

PCB板經過回流焊接後，必須立即進行冷卻，才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊爐的後都是有個(ge) 冷卻區。冷卻區的結構是個(ge) 水循環的熱交換器。冷卻風扇把熱氣吹到循環水換熱器後，經降溫的氣體(ti) 再打到PCB板上。熱交換器內(nei) 的熱量經循環水帶走，循環水經降溫後再流回換熱器。

由於(yu) 在冷卻係統中，助焊劑（Flux）容易凝結，因此必須定期檢查和清潔助焊劑過濾器上的助焊劑，否則熱循環效率的下降會(hui) 減低冷卻係統的效率，使冷卻變差，導致產(chan) 品的焊接質量下降。過熱焊接的PCB板的長期穩定性會(hui) 下降。

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