波峰焊主要工藝流程就是噴塗助焊劑、預熱、焊接、冷卻。波峰焊冷卻係統主要負責降低熱能對元器件的損害，提高PCB基板銅箔的粘接強度等。廣晟德波峰焊這裏為(wei) 大家主要分析一下波峰焊冷卻係統作用和技術要求。

一、波峰焊冷卻係統作用。

設置冷卻係統的目的是迅速驅散經過焊料波峰區積累在PCB上的餘(yu) 熱。常見結構形式有風機式、風幕式、壓縮空氣式。

二、波峰焊冷卻係統的技術要求。 

1、風壓應適當，過猛易產(chan) 生擾動焊點。 

2、氣流應定向，應不至於(yu) 焊料槽表麵劇烈散熱。 

3、最好能提供先溫風後冷風逐漸冷卻模式，急劇冷卻將導致產(chan) 生較大的熱應力而損害元件，如陶瓷元件等，而且易在焊點內(nei) 形成空洞。