回流焊工藝為(wei) 什麽(me) 要測試溫度曲線？回流焊接工藝的表現形式主要為(wei) 回流焊溫度曲線，它能實時記錄回流焊、波峰焊過程中的PCB測試點的溫度曲線，檢查PCB上溫度分布情況，同時檢測加熱設備隧道內(nei) 的縱橫向溫度分布特性，以便於(yu) 產(chan) 品的工藝調試。

回流焊溫度曲線主要測量升溫速度、峰值溫度等幾大參數：

1、如果升溫斜率速度太快，一方麵使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件和造成PCB變形。另一方麵，焊膏中的熔劑揮發速度太快，容易濺出金屬成分，產(chan) 生錫珠。

2、焊接時峰值溫度要高於(yu) 焊料熔化溫度30℃-40℃，以保證焊料的潤濕性及在一定時間內(nei) 能完成焊接工作，溫度不適當會(hui) 導致元器件焊接質量差，甚至損壞元件。因此在新產(chan) 品的生產(chan) 過程中，應反反複調整爐溫，並得到一條滿意的焊接溫度曲線。

回流焊工藝是整個(ge) SMT工藝的核心，SMT工藝前端如果有工藝缺陷，最終都會(hui) 集中表現在回流焊接中，所以回流焊接工藝必須合理可行，不然前麵任何工藝流程都將失去意義(yi) 。由於(yu) 回流焊溫度曲線是回流焊工藝主要表現形式，回流焊工藝就是整個(ge) SMT生產(chan) 工藝中主要表現形式，所以回流焊溫度曲線的好壞直接體(ti) 現出了smt生產(chan) 工藝的好壞。