當PCB進入波峰焊波峰工作區間時，由於(yu) PCB的運動方向與(yu) 液態釺料流動方向是相反的，所以在貼近PCB的下麵存在著一個(ge) 附麵層。附麵層的厚度與(yu) PCB的夾送速度和逆PCB運動方向的流體(ti) 流速的大小有關(guan) 係。廣晟德這裏分享一下波峰焊錫料波峰速度對焊接效果的影響。

例如，當PCB的夾送速度一定時，增大逆向的流動速度，那麽(me) 附麵層的厚度就將變薄，回流現象將明顯減弱，錫料流體(ti) 對PCB的逆向擦洗作用將明顯增強，顯然就不容易產(chan) 生拉尖和橋連現象，但很可能將形成焊點的正常輪廓所需要的釺料量也被過量擦洗掉了，因而造成焊點吃錫量不夠、幹癟、且輪廓不對稱等缺陷。反之流體(ti) 速度太低，擦洗作用減少，焊點豐(feng) 滿了，但產(chan) 生拉尖和橋連的概率也增大了。因此對某一特定的PCB及其夾速度都對應著一個(ge) 最佳的液態釺料流體(ti) 流體(ti) 速度。

用一個(ge) 大增壓腔把熔融波峰錫料壓入噴嘴，並通過噴嘴獲得平滑的層流雙向液流，該液態錫料流通過噴嘴凸緣而形成錫料波峰。噴嘴外形控製著錫料波峰形狀，因此也控製著波峰動力學的作用。在壓力腔內(nei) 設置緩衝(chong) 網，可保證形成層流以確保波峰的平滑性。

為(wei) 了減少波峰焊錫渣的生成，從(cong) 波峰上往下傾(qing) 瀉的錫料在再返回波峰焊爐錫料槽中時不得有過大的紊流。設置在噴嘴的前、後外側(ce) 的可調節的側(ce) 板，組成了錫料回流通道並有助於(yu) 形成最佳波峰，它迫使波峰錫料從(cong) 遠遠低於(yu) 液麵的位置再返回錫料槽，從(cong) 而使波峰焊錫料槽液麵積保持原狀不受幹擾。

調節側(ce) 板的傾(qing) 斜角，可使錫料沿傾(qing) 斜麵逐漸返回到波峰焊錫料槽過程中不斷減速，從(cong) 而達到控製錫料流速的目的，使表麵的紊流減少至最小。調節位於(yu) 噴嘴前麵的側(ce) 板，可以控製進入工作區間的波峰形狀，從(cong) 而也就控製了位於(yu) 此區間的流體(ti) 的速度特性。同理，在PCB退出區間也存在著PCB的傳(chuan) 送速度與(yu) 流體(ti) 速度大小的配合問題，以獲最佳的脫離條件，此時可通過調節位於(yu) 噴嘴後麵的側(ce) 板來實現。