回流焊工藝的優(you) 勢是溫度易於(yu) 控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製。回流焊設備的內(nei) 部有個(ge) 加熱電路，加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩(liang) 側(ce) 的焊料融化後與(yu) 主板粘結。廣晟德這裏分享一下回流焊工藝管控技巧。

回流焊設備

一、回流焊工藝的設置和調製

1.有較高恒溫溫度容忍性的錫膏; 

2.了解PCBA上的質量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接難點,例如錫膏印刷大於(yu) 焊盤的部分,間距特小的部分等等; 

3.找出PCBA上最熱和最冷的點,並在點上焊接測溫熱耦; 

4.恒溫溫度設置盡量接近最高點; 

5.峰值溫度設置盡量接近最低點; 

6.采用上冷下熱的設置; 

7.考慮較緩慢的冷卻。

二、回流焊接工藝管製

上麵談的6個(ge) 步驟是工藝的設置和調製。當對其效果滿意後,便可以進入批量生產(chan) 。此時,工藝管製就十分重要了。一旦焊接參數(溫度、時間、風量、風速、負載因子、排風等)決(jue) 定了之後,確保這些參數有一定的穩定性是工藝監控的目標。首先在設計(DFM )上必須注意: 

1.錫膏量不能夠太多,適量的錫膏會(hui) 在熔化時被引腳的夾角‘留’住,太多的錫膏容易助長引腳直立麵往上‘拉’錫,而造成少錫問題; 

2.焊盤內(nei) 側(ce) 可以稍長,兩(liang) 側(ce) 稍窄,外側(ce) 稍短。避免造成吸錫問題; 

3.所有焊盤引腳必須加入‘熱阻’設計,避免造成‘冷’焊盤; 

4.器件周邊避免有高的器件以及距離太近; 

5.錫膏印刷鋼網開口偏內(nei) ; 

6.Ni/Au焊盤鍍層為(wei) 優(you) 選。 

三、smt回流焊接工藝視頻

  smt回流焊接工藝視頻

四、對回流焊設備的要求 

好的回流焊是確保良好工藝的重要部分。可從(cong) 以下特性進行評估。 

1.加熱效率; 

2.熱量穩定性(包括溫度和風速、風量)和熱容量; 

3.回溫速度; 

4.氣流滲透能及氣流覆蓋麵和均勻性; 

5.溫區的數目和加熱區的長度; 

6.冷卻的可調控性和對排風的要求。