波峰焊設備的關(guan) 鍵係統部位分為(wei) ：噴霧係統，預熱係統，焊接係統，冷卻係統，運輸係統，控製係統，下麵廣晟德自動化來為(wei) 大家講解一下這幾大係統的主要作用

波峰焊各係統作用圖

一、噴霧係統

噴霧係統是保證焊接質量的第一個(ge) 環節，其主要作用是均勻地塗覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表麵的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的塗覆一定要均勻，盡量不產(chan) 生堆積，否則將導致焊接短路或開路。

二、預熱係統

主要是對PCB板進行預熱作用，其作用是：

a、升溫助焊劑中的溶劑。因為(wei) 助焊劑中會(hui) 添加一些高沸點溶劑,預熱的目的是讓它們(men) 提前升溫,並不能使它們(men) 揮發太多,確保在過錫液時既不產(chan) 生錫珠,又能保證裏麵的活化成份均勻一致地在板麵上發揮作用.

b、活化助焊劑,增加助焊能力。因為(wei) 在室溫下助焊劑中的還原氧化膜的作用很緩慢,必須通過加熱使助焊劑的活性提高,達到去除氧化物的作用。

c、減少焊接時的高溫對母材的熱衝(chong) 擊。

d、減少錫缸的溫度損失。預熱溫度不夠或不預熱的PCB板與(yu) 錫麵接觸的時候,由於(yu) 溶劑揮發和PCB板的本身的熱耗損,錫麵的溫度會(hui) 明顯下降,從(cong) 而影響潤濕、擴散的進行.而且PCB離開錫麵時多餘(yu) 的焊錫來不及流回錫缸就凝固了,造成焊點橋連、拉尖.因此必須通過預熱溫度來減少錫缸的溫度損失才能得到良好的焊點。

三、波峰焊接係統

錫槽裏的焊料，在加熱器的加熱下，逐漸熔融，熔融的液態焊料﹐在機械泵（或電磁泵）的作用下在焊料槽液麵形成特定形狀的焊料波﹐成為(wei) 波峰。插裝了元件的PCB置於(yu) 傳(chuan) 送裝置上﹐經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接，所以稱為(wei) 波峰焊。

線路板波峰焊接焊點成型原理：當PCB進入波峰麵前端時﹐基板與(yu) 引腳被加熱﹐並在未離開波峰麵之前﹐整個(ge) PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於(yu) 潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於(yu) 表麵張力的原因﹐會(hui) 出現以引線為(wei) 中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與(yu) 焊盤之間的潤濕力大於(yu) 兩(liang) 焊盤之間的焊料的內(nei) 聚力。因此會(hui) 形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘(yu) 焊料﹐由於(yu) 重力的原因﹐回落到錫槽中。

四、波峰焊冷卻階段

冷卻係統使PCB板的溫度急劇下降明顯改善焊料共晶生產(chan) 時產(chan) 生的空泡及焊盤剝離問題

五、波峰焊運輸係統

運輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機，沿途經助焊劑添加區，預熱區，波峰錫爐等

六、波峰焊控製係統

控製係統分為(wei) 按鍵式控製係統、觸摸屏式控製係統、電腦式控製係統，控製係統主要作用是控製整個(ge) 波峰焊的運行設定。

七、波峰焊設備焊接工藝視頻