波峰焊接從(cong) 開始出現到現在已經發展到很多種的焊接方式，目前主要是以雙波峰焊為(wei) 主，選擇波峰焊接適用於(yu) 一些特殊的行業(ye) 。下麵廣晟德來為(wei) 大家全部把波峰焊接分類講解一下。

1．單波峰焊：單波峰焊是借助焊料泵把熔融狀焊料不斷垂直向上地朝狹長出口湧出，形成20～40mm高的波峰。這樣可使焊料以一定的速度與(yu) 壓力作用於(yu) PCB上，充分滲透入待焊接的元器件引線與(yu) 電路板之間，使之完全濕潤並進行焊接。

2．斜坡式波峰焊：這種波峰焊機和一般波峰焊機的區別，在於(yu) 傳(chuan) 送導軌以一定角度的斜坡方式安裝，如圖所示。這樣的好處是，增加了電路板焊接麵與(yu) 焊錫波峰接觸的長度。假如電路板以同樣速度通過波峰，等效增加了焊點浸潤的時間，從(cong) 而可以提高傳(chuan) 送導軌的運行速度和焊接效率；不僅(jin) 有利於(yu) 焊點內(nei) 的助焊劑揮發，避免形成夾氣焊點，還能讓多餘(yu) 的焊錫流下來。

3．高波峰焊：高波峰焊機適用於(yu) THT元器件“長腳插焊”工藝，它的焊錫槽及其錫波噴嘴如圖所示。其特點是，焊料離心泵的功率比較大，從(cong) 噴嘴中噴出的錫波高度比較高，並且其高度h可以調節，保證元器件的引腳從(cong) 錫波裏順利通過。一般，在高波峰焊機的後麵配置剪腿機，用來剪短元器件的引腳。

4．空心波峰焊：顧名思義(yi) ，空心波的特點是在熔融鉛錫焊料的噴嘴出口設置了指針形調節杆，讓焊料熔液從(cong) 噴嘴兩(liang) 邊對稱的窄縫中均勻地噴流出來，使兩(liang) 個(ge) 波峰的中部形成一個(ge) 空心的區域，並且兩(liang) 邊焊料熔液噴流的方向相反。由於(yu) 空心波的伯努利效應（Bernoulli Effect，一種流體(ti) 動力學效應），它的波峰不會(hui) 將元器件推離基板，相反使元器件貼向基板。

5．紊亂(luan) 波峰焊：用一塊多孔的平板去替換空心波噴口的指針形調節杆，就可以獲得由若幹個(ge) 小子波構成的紊亂(luan) 波，如圖所示。看起來像平麵湧泉似的紊亂(luan) 波，也能很好地克服一般波峰焊的遮蔽效應和陰影效應。

6．寬平波峰焊：如圖所示，在焊料的噴嘴出口處安裝了擴展器，熔融的鉛錫熔液從(cong) 傾(qing) 斜的噴嘴噴流出來，形成偏向寬平波（也叫片波）。逆著印製板前進方向的寬平波的流速較大，對電路板有很好的擦洗作用；在設置擴展器的一側(ce) ，熔液的波麵寬而平，流速較小，使焊接對象可以獲得較好的後熱效應，起到修整焊接麵、消除橋接和拉尖、豐(feng) 滿焊點輪廓的效果。

7．雙波峰焊 ：雙波峰焊機是SMT時代發展起來的改進型波峰焊設備，特別適合焊接那些THT＋SMT混合元器件的電路板。雙波峰焊機的焊料波型如圖所示，使用這種設備焊接印製電路板時，THT元器件要采用“短腳插焊”工藝。電路板的焊接麵要經過兩(liang) 個(ge) 熔融的鉛錫焊料形成的波峰：這兩(liang) 個(ge) 焊料波峰的形式不同，最常見的波型組合是“紊亂(luan) 波”＋“寬平波”。

8．選擇性波峰焊：近年來，SMT元器件的使用率不斷上升，在某些混合裝配的電子產(chan) 品裏甚至已經占到95%左右，按照以往的思路，對電路板A麵進行再流焊、B麵進行波峰焊的方案已經麵臨(lin) 挑戰。在以集成電路為(wei) 主的產(chan) 品中，很難保證在B麵上隻貼裝耐受溫度的SMC元件、不貼裝SMD——集成電路承受高溫的能力較差，可能因波峰焊導致損壞；假如用手工焊接的辦法對少量THT元件實施焊接，又感覺一致性難以保證。為(wei) 此，國外廠商推出了選擇性波峰焊設備。這種設備的工作原理是：在由電路板設計文件轉換的程序控製下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移動到電路板需要補焊的位置，順序、定量噴塗助焊劑並噴湧焊料波峰，進行局部焊接。